技术编号：15353505
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装技术领域，具体是一种集成芯片封装设备。背景技术集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路需要进行封装，传统的封装设备的封装器不易拆装，检修困难，而且拆装过程容易触电，不够安全。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种集成芯片封装设备，其能够解决上述现在技术中的问题。本发明是通过以下技术方案...
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