技术编号:15378087
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路成品的封装测试,尤其涉及多测试位吸附式集成电路分选机在测试前的IC条状基板的测试定位装置。背景技术目前工厂条状基板测试均为手动上下料测试,半自动测试机运行的状态;运行过程如下:手动将条状基板放入测试机内,然后开始测试至测试完成,如此不仅增加了人工成本,而且效率较低。实用新型内容本实用新型的目的在于解决上述问题,提供一种IC条状基板的测试定位装置。为了达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:IC条状基板的测试定位装置,包括Z轴滑轨、定位板A、基准板、底板、定位板B、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。