技术编号:15391898
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关一种电镀辅助板及应用其的电镀系统,特别是一种以更为积极、可靠的手段来调整电镀时的电场分布以及金属离子扩散路径的电镀辅助板。背景技术电镀为一种电解反应,利用电解反应把一种金属镀在另一种金属的表面上,以形成一层金属外壳薄膜,我们将这样的过程称为电镀。而电镀技术广泛的应用在各种不同用途与不同领域上。从早期以美观为主的装饰用途,如于容器表面上形成一具有光泽的薄膜,渐渐发展到现今应用于高科技产业,如半导体的制程中,是现今科技产业中不可或缺的一项技术。一般而言,电镀技术的流程包括提供一电镀槽、...
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