技术编号:15393276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装领域,特别涉及一种片式半导体超薄封装装置。背景技术片式半导体是制造电路板的基础元件,由于现在的电器显示屏越来越薄,因此安装在其内部的电路板也需要做薄,从而需要将片式半导体采用超薄封装技术封装,传统的封装设备需要通过插头插进插孔中使用,插头通过摩擦固定,容易受外力作用松脱,导致封装过程中断。发明内容本发明要解决的技术问题是提供一种片式半导体超薄封装装置,其能够解决上述现在技术中的问题。为解决上述问题,本发明采用如下技术方案:本发明的一种片式半导体超薄封装装置,包括固定基体和与所...
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