技术编号：15405098
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及照明装置技术领域，具体而言，涉及一种支架可替换结构及COB光源。背景技术COB(chip on board)光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。具体的，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。此技术无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。