技术编号:15435070
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于机械自动化领域,具体涉及一种用于电子半导体芯片排列和转移的全自动双拾取模组高速填盘机。背景技术目前,LOW-LOW电阻片都是由人工将其放置到料盘中,不过由于一个料盘中的LOW-LOW电阻片的数量过多,以及人力有限,导致撒放在料盘上的LOW-LOW电阻片的引脚或芯片都是杂乱无序的状态。这使得LOW-LOW电阻片无法被快速、精确地填入 LOW-LOW电阻片组装治具中,无法满足后续的点胶、回流焊等对LOW-LOW电阻片组装工艺的要求。实用新型内容为了解决现有技术不足与缺陷,本实用新型旨在...
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