技术编号:15448558
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热基板技术领域,特别涉及一种绝缘抗拉铝基板散热结构。背景技术导热电路基板被广泛应用于电脑、LED照明、通信、医疗、工业设备及航天等领域,导热电路基板分三层,底层是散热层,中间是介电绝缘层,上层是导电层。中间的介电绝缘层通常是采用硬板PP构成。硬板PP内含有网布,具有较多和较大的网眼,导致其的致密性差,抗电击穿能力不理想,而且绝缘和抗拉性仍有提升空间。另外整体的散热效果也不是很理想。现在电子产品和元器件发展很快,尤其是微型电子元器件中的导热控制和导热设计日益严格,对导热电路基板的要...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。