技术编号：15478019
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及功能片切割技术领域，具体涉及一种防止功能片微短路的切割装置。背景技术随着手机、电脑等电子产品的广泛应用，功能片作为上述产品重要的组成原件，功能片也得到越来越广泛的应用。目前，功能片的生产加工多采用镭射切割机台进行，但是由于镭射切割采用激光切割，其因激光采用高温熔断其被切割物体原理，功能片被切割边缘易出现烧焦碳化现象，与Sensor贴合后会使其银浆线路处出现微短路问题，这就导致在生产加工过程中降低电子产品的成品率，影响企业效益。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种防止功能片微短路...
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