技术编号：15495102
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路以及封装的集成电路，并且更具体地，涉及一种半导体器件以及用于封装集成电路的引线框。背景技术集成电路(IC)管芯(die)是一种形成在半导体晶片(诸如，硅晶片)上的小型器件。典型地，将这种管芯从晶片切下，并利用引线框将其封装。引线框是一种金属框架，通常由铜或镍合金形成，其支撑集成电路管芯并提供用于封装的芯片的外部电连接。引线框通常包括标志(flag)或管芯焊盘(die pad)以及引线指(lead fingers)。管芯上的接合焊盘(bond pad)经由导线接合电连接到引线...
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