技术编号:15499476
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种桥式整流器自动真空上胶机及其上胶方法。背景技术:目前,在桥式整流器等半导体器件制造的过程中,大多采用人工配胶、手工上胶的方式对半导体器件进行加工。由于采用人工操作,导致这种加工方式的配胶比例会存在较大的误差;手工上胶,每次的点胶量不均一,产品品质的波动度较大,造成产品质量不稳定,并且在操作过程中胶料易产生气泡,降低半导体器件的电性能力;另外,这种人工操作的方式生产效率较低,不能满足现有的需求。发明内容:本发明提供了一种桥式整流器自动真空上胶机及其上胶方法,结构设计合理,能够消除胶料...
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