技术编号：15563136
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆集成领域，具体涉及一种晶圆接合对准系统及对准方法。背景技术现有的晶圆接合对准系统和方法，是在晶圆上设置定位标记，通过对比定位标记在探测视觉系统坐标系中的希望位置和测量值，计算出定位标记在晶圆坐标系中的位置和相对于探测视觉系统坐标系的移动距离，通过探测视觉系统测量出的数据作为位置补偿，使得晶圆高精度对准接合。现有的晶圆接合对准系统中，两个需接合元件的定位标记存在一定间距时，测量光线无法同时达到两个元件上的定位标记，对准精度低。并且，由于半导体技术持续向轻、薄及小型化方向发展，实现高精...
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