技术编号:15642608
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子技术领域,特别是涉及一种电子设备。背景技术目前,智能手机、智能平板等手持电子设备散热量大,且主要分布在芯片区域和摄像头区域。现有技术常利用散热材料在垂直于电子设备背板的方向上传热率高的特点,在芯片封装后的屏蔽罩上贴片硅脂、凝胶、或导热泡棉等材料,使得电子设备在垂直于背板的方向上实现传热功率在3W—10W左右。但是,该种散热方法只能解决电子设备的小面积区域的散热问题,即Z向点散热的问题,当电子设备中的芯片在高负荷工作时或者在电子设备充电时,从电子设备的背面摸上去依旧会感觉芯片区域和摄...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。