技术编号:15683639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,特别是涉及一种具有天线组件的扇出型半导体封装结构。背景技术目前,出于通信效果的考虑,射频芯片在使用时都会设置天线,射频芯片的扇出型晶圆级封装方法一般为:提供载体,在载体表面形成粘合层;在粘合层上光刻、电镀出重新布线层(Redistribution Layers,RDL);采用芯片键合工艺将射频芯片安装到重新布线层上;采用注塑工艺将芯片塑封于塑封材料层中;在所述塑封材料层的表面形成天线;去除载体和粘合层;在重新布线层上光刻、电镀形成凸块下金属层(UBM);在UBM上进...
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