技术编号：15702176
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种用于PCB的UV激光开盖的防呆方法。背景技术目前电路板-PCB(Printed Circuit Board的简称)开盖工艺包含多种，其中一种为使用UV激光(紫外激光)切割后进行开盖，抓取板边标靶后，自动根据资料识别需激光切割的位置后进行加工制作(目的是把不需要的硬板层切穿，使其在剥离盖子时不会产生撕裂分层等缺陷)。然而，由于板上切割位置无明显切割痕迹，采用上述工艺时，PCB板容易在切割后又重复上机切割一次，那么激光则会烧深导致板烧深/烧断从而报废。发明内容为了克...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。