技术编号：15717649
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子技术领域，具体为一种带有散热板的半导体元器件。背景技术传统的带散热板的半导体元件如图1所示，在塑封体9侧壁上粘接有一块散热板10，散热板用于对半导体在运行过程中进行散热处理，防止内部芯片由于高温烧坏；但是由于散热板与塑封体为不同膨胀系数的材料，因此当元件处于高温环境时，会导致散热板10与塑封体之间出现裂缝，导致半导体元器件散热效果变差，从而导致半导体元件容易烧坏，并且现有的散热板结构简单，散热效果较差，导致元器件使用寿命变短。实用新型内容本实用新型的目的是针对以上问题，提供一种...
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