技术编号:15734125
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及树脂片以及树脂片固化物。背景技术在近年来的半导体封装器件中,由于高密度化和高集成化的发展,芯片的周围容易变成高温,因此需要散热对策。特别是在用于电动汽车、混合动力汽车、工业设备等的功率器件领域中,正在积极研究代替硅而应用能够实现更高输出功率化的碳化硅(SiC),要求开发具有高导热特性和绝缘性的周边材料。关于配置于功率器件周边的构件,伴随功率器件的小型化和轻量化的发展,正在使用有机材料来代替此前一直使用的陶瓷等无机材料。作为有机材料的使用形态,可列举由有机高分子(树脂)和无机填料的混合物...
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