技术编号：15740006
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于向基板的处理装置搬送该基板的搬送装置和搬送方法。背景技术以往，在半导体器件的制造工艺中，使用例如对半导体晶圆(以下称作“晶圆”)进行抗蚀剂涂布处理、曝光处理、显影处理等一系列的光刻处理的涂布显影处理系统、对晶圆进行蚀刻处理的蚀刻处理系统、在晶圆上形成涂布膜的成膜处理系统等各种基板处理系统。一般地，这样的基板处理系统例如具有用于搬入搬出能够收纳多个晶圆的盒(FOUP；Front Opening Unified Pod：前开式晶圆盒)的盒站以及具备对晶圆实施规定的处理的多个各种处理...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。