技术编号:15763576
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB行业的退锡工艺,具体来说,是一种可循环再生的退锡水及其制备方法和使用方法。背景技术印制电路板镀锡工艺,是用来保护线路铜不被咬蚀,是一层抗蚀层;制程中退完膜,蚀刻完成后,需要退除锡层,露出线路铜,因此工艺不可缺少退锡这一步,退完锡后铜面还需做表面处理,因为退锡的好坏直接影响后工序的良率,这就导致印制线路板(PCB)行业每年产生大量的废退锡液,这些废液中重金属(主要为Cu2+、Pb3+、Sn4+、Fe3+)含量高达120~150g/L,且这些废液中含有大量的H+,酸度很大,是较难处理...
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