技术编号:15788779
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体生产和加工领域,特别提供了一种晶圆处理预对准平台。背景技术随着半导体行业的发展,半导体处理设备越来越多样化,晶圆的处理工艺也越来越多、越来越成熟。许多工艺都需要对晶圆进行预对准,即预先获得晶圆的圆心位置和缺边位置,并将圆心移动到规定位置,将缺边转动到预定方向。以使后续工艺中对晶圆进行的各步操作相对晶圆具有绝对位置。作为整个处理系统的子系统,预对准子系统的效率和精度对整个系统有着重要影响。目前已有的预对准系统一般具有几下几种对准方法:一是晶圆机械手将晶圆至于旋转单元后,旋转单元...
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