技术编号：15809627
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体晶片可以被切割成几个不同的部件，其中每个部件构成在其上制造电路的分离的管芯。完成的管芯可以被附连到引线框-例如附连到引线框的管芯标志形成部分。接着可以在管芯、引线框与可能的其他部件之间建立各种类型的电连接。然后该组件可以被模制以产生封装件，并且引线框(如果它是引线框条(lead frame strip)的一部分的话)可以被修剪以产生独立的封装件。发明内容至少一些实施例涉及一种包括存储装置的系统，该存储装置包括数据结构，该数据结构交叉引用半导体晶片的标识符、晶片中的管芯的位置、引线框条的标识...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。