技术编号:15914207
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及锡焊技术领域,具体为一种便于移动的无铅锡焊接装置。背景技术锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法,因焊料常为锡基合金,故名锡焊,常用烙铁作加热工具,广泛用于电子工业中,锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量,特别是某些杂质含量,例如锌,铝,镉等,即使是极微少的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。无铅锡焊接装置是锡焊中常用的装置之一,然而现有的无铅锡焊接装置体积庞大,不便于移动,当需要将无铅锡焊接装置移动时,往往需要大量的人力搬...
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