技术编号：16012253
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种识别芯片封装结构及电子设备。背景技术随着科学技术的发展，市场上出现了各种各样具备诸如指纹识别等识别功能的电子设备。以指纹识别为例，为了实现指纹识别功能，在这些电子设备内部均会设置指纹识别芯片，同时在盖体上留出识别孔，指纹识别芯片通过识别孔进行指纹识别。在相关技术中，通常是先完成识别模组的装配，之后识别模组对准识别孔，并且识别模组的顶部还会伸入识别孔。为了确保识别模组能够顺利伸入识别孔完成装配，识别孔的尺寸一般会略大于识别模组的顶部尺寸，二者进行间隙配合，之...
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