技术编号：16055741
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷配线基板。背景技术作为将电子部件安装于印刷配线基板的技术的一例，一般周知有回流方式的焊接。在回流方式的焊接中，在使设置在垫片与电子部件的端子之间的膏状的焊料在回流炉内加热熔融之后冷却，并使焊料固化，从而将电子部件的端子焊接于印刷配线基板的垫片，其中，上述垫片设置于印刷配线基板的表面。只要是同一电子部件，则焊接于印刷配线基板垫片的电子部件的端子的位置、大小和形状等基本上完全相同。但是，即使是同一电子部件，例如由于制造商不同，端子的位置、大小和形状等可能也会略微不同。另外，即使是同...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。