技术编号:16062883
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。该非临时申请根据35U.S.C.§119(a)要求于2017年5月10日在日本提交的专利申请号2017-093663的优先权,其全部内容通过援引引入于此。技术领域本发明涉及热固性环氧树脂组合物,更具体地说,涉及用于封装半导体器件(诸如二极管、晶体三极管、集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI))的环氧树脂组合物。背景技术环氧树脂在各种应用中用作半导体封装剂。随着半导体芯片小型化和高密度化的发展,期望封装剂具有更高的可靠性。为了提高生产率,需要在低温下快速固化的环氧...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。