技术编号:16070092
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装材料的成型加工领域,具体涉及一种电子封装用铝硅复合材料的制备方法。背景技术传统电子封装材料主要包含Cu、Al、Ti、Kovar(或Invar)、W/Cu(或Mo/Cu)、Al2O3等,其主要性能如表1所示。随着现代电子器件向小型化、轻量化、高工作频率、高功率密度、多功能和高可靠性等方向发展,传统封装材料在导热性能、热膨胀系数匹配和轻量化等方面已难以胜任。表1常用电子封装材料主要性能为满足现代高集成度电子器件对材料性能的要求,西方发达国家组织研究和开发了多种电子封装材料,其中铝基...
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