技术编号：16132445
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种印制电路板防焊层的制作方法，具体地说涉及一种利用激光镭射工艺制作PCB防焊层的方法。背景技术防焊漆或防焊油墨是一种以环氧树脂或感光树脂为主要成分的保护涂层，其涂布于印制电路板表面形成电路板的永久保护层。防焊层起到的作用主要包括：(1)防止导体线路之间因潮气、化学品等导致的不同程度短路；(2)防止在生产及装配元件过程中因操作不良造成的开路；(3)防止导体部分位置沾锡；(4)使印制电路板与各种温湿度、酸碱环境绝缘，保证印制电路板的良好电气功能。传统PCB防焊...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。