技术编号：16151245
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体裸片的封装，并且更加具体地，涉及引线框架封装体的环型或者线圈型地图案化的裸片焊盘。背景技术集成电路由已经经过处理以形成电子电路系统的半导体裸片形成。在将集成电路投入商业应用之前，通常以保护半导体裸片的方式对它们进行封装。按照各种方式对集成电路进行封装。尤其普遍的集成电路封装体类型是引线框架。图1A和图1B是已知类型的集成电路封装体19的视图。图1A是包括引线框架10的集成电路封装体19的顶视图。框架包括中心裸片焊盘12、连接杆14和接线键合引线16。虚线框表示定位在引线框10上的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。