技术编号:16252606
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及灯具制造领域,特别涉及到一种LED刮胶治具。背景技术LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。目前,LED制作的流程中,刮胶问题时常被忽略掉,理论上,刮胶可以采用化学除胶,但是成本过高,且易损坏LED其他组件,从物理的角度看,采用刮刀除胶的方法最为实用便捷但是,用刮刀刮胶工作量大、刮边瑕疵,同时刮刀的设计不够与LED贴合,刮胶效果不理想,因此刮胶...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。