技术编号:16260667
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电容器领域,特别涉及一种支架型射频瓷介电容器表面处理的方法。背景技术支架型射频瓷介电容器是采用一只或多只片式射频瓷介电容器组合,与不同结构的支架(金属引出线/带)焊接而制成。这种组合电容器具有高Q值、低ESR/ESL值、高工作电压、高RF功率等特点,主要运用在高射频功率放大器、高功率滤波网络、天线解调等领域。由于该类电容器长期使用在高电压、高功率的严酷条件下,在高温高湿状态下电容器瓷体表面如果受潮或污染,在电容器两个端电极之间易产生放电飞弧,造成电容器损坏。为解决这一技术问题,通常采用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。