技术编号：16267597
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电银胶领域，具体涉及一种快干型LED导电银胶。背景技术导电银胶在电子行业中已被广泛应用，主要用于不同材质之间的导电物体的粘接。目前，市场上可见的大多数是以环氧树脂为基础树脂辅以不同类型的氨基树脂为固化剂的双组份体系，并以超细银粉为导电介质组成的导电银胶，其含银量在60~70%之间，成本也较高，这类银胶还存在二大缺陷，一是需要严格的存储条件，稳定性差，保质期短；二是固化温度高，时间长，一般需要130~150℃，20~30分钟或更长的时间才能固化，不利于生产效率的提升；因此，如何克服上述...
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