技术编号:16287322
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片的测试技术,特别是一种用于芯片半导体测试的浮动基座基片及方法。背景技术虚焊是球形触点阵列封装包常见的故障情形。如图1所示,在这种情况下,由于焊锡球的球没有在基材的作用下形成金属结合,在测试中会在机械外力作用下脱落。脱落的焊锡球将卡在浮动基座上,并且在测试过程中存在检测不到有后续损坏的球形触点阵列封装包的情况。上述测试过程包括PPV测试,以及电性能测试等。在大规模量产环境中,球形触点阵列的虚焊问题是难以完全消除的,而且传统的装配和测试流程只能通过芯片视觉检测设备检测出问题,通常...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。