技术编号:16287586
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于工装夹具领域,尤其是一种新型定位PCB弹簧销载板。背景技术在电子装联技术中,尤其是SMT生产中为了提高生产的组装效率,会存在一些辅助的工装夹具。对多联板组装精度要求较高,主要是满足印刷时锡膏的位置精度要求。目前传统的PCB板定位方式多种多样,大致可以分为两种,一种是在载板内铣削行腔,以PCB板外形为定位基准,此种方式在经过高温回流焊接时因PCB板与载板的热膨胀系数差异,存在PCB板形变不良隐患。另一种是采用专用定位底座,定位PCB板与载板,且需要用耐高温胶带粘连PCB板与载板,作业...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。