技术编号：16350282
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型设计一种滤波器，尤其涉及表面波滤波器。背景技术在滤波器封装时，先采用覆晶的方式将芯片固定在封装基板上，接着在芯片背部贴附一层环氧树脂，再采用真空覆膜的方式将环氧树脂压入切割道及芯片周边，经过树脂硬化后进行切割等后续工艺。压膜过程为封装工艺中技术关键点之一，工艺容易出现以下问题：环氧树脂过多的进入封装成的空腔之内，接触到指插换能器或反射器时，会影响表面波的传递，从而影响产品性能；环氧树脂填充不充分，部分位置存在空隙，成品使用中会有水汽或其他材料入侵，影响产品的可靠性。目前应对此问题的方法...
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