技术编号：16358504
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子装置、连接体以及电子装置的制造方法。背景技术以往，将半导体元件载置在基板的导体层上，并通过焊锡等导电性接合剂将该半导体元件的正面与端子利用焊线或连接件来连接的做法已被普遍认知(参照特开2015-12065号)。由于半导体元件内流通大容量电流的需求较为普遍，因此为了加大流通的电流一般可以考虑使用多个焊线，但这样则会导致制造工序变的繁杂。虽然可以考虑采用宽度较大的连接件来加以应对，但是宽度较大的连接件由于其自身重量较重，从而就会产生出因自重导致配置在半导体元件正面的焊锡等导电性接合剂的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。