技术编号:16360988
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本专利申请要求于2016年5月5日提交的美国临时专利申请第62/332,085号的优先权,其全部内容通过引用并入本文。技术领域本公开一般地涉及半导体激光器,更具体地,涉及包含夹在具有低铝含量的电荷载流子阻止层之间的有源区的半导体激光器。背景技术随着当今对互联网数据的持续不断的需求,数据中心和移动通信的基础设施可能要求具有超快调制速度的现有技术的高速激光器。半导体激光器典型地可以采用精密工程技术,该精密工程技术允许器件高效地生成相干光以及可以高速调制这些光信号。典型的半导体激光器可以包括一系列夹在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。