技术编号:16362649
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开的示例大体涉及电子电路,并且具体地涉及有源接有源(active-by-active)可编程器件。背景技术现代可编程器件,例如现场可编程门阵列(FGPA),其尺寸在增长并变得更加异构。由于更昂贵的工艺技术以及不需要所有异构电路模块的大多数应用的可编程性的增大的开销,它们的成本也快速增加。许多这些大型电路模块,如通用输入/输出(IO)或多千兆位串行收发器(MGT),不需要新工艺技术具有的益处。因此,传统的单片架构不再满足市场的成本要求,这导致了封装内系统(SiP)器件的发展。然而,大多数SiP...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。