技术编号:16363514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种晶圆的加工方法。背景技术随着氮化镓基化合物发光二极管(英文:Lighting Emitting Diode,简称:LED)在显示及照明领域的广泛应用,最近几年LED的需求数量呈现出几何级数增加,这就对LED的生产效率和生产质量提出了更高要求。在LED的制造过程中,需要对LED的晶圆进行加工,目前晶圆的加工过程为:第一步、测量晶圆的原始厚度值并记录;第二步、将晶圆粘结固定在基板上,测量粘结后的晶圆的厚度并记录;第三步、将晶圆进行减薄处理,测量减薄后的晶圆的厚度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。