技术编号：16427808
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体晶圆加工设备领域，尤其涉及一种兆声清洗装置的喷管及用于晶圆清洗的兆声清洗装置。背景技术相关技术公开的半导体晶圆加工的技术中，通常采用兆声喷头清洗晶圆。兆声喷头清洗的技术，是使用圆形截面石英管将流体导流到晶圆表面，晶圆一边旋转，石英管喷口一边由晶圆中心向晶圆边缘移动。为保证晶圆表面任何一点都被清洗到，晶圆每转一圈后，石英管喷口移动的距离不会超过石英管直径值。由于石英管不能做得很大，因此晶圆需转动很多圈，喷口才能将晶圆表面全部清洗到。在转速有限条件下，晶圆清洗效率很低。实用新型内...
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