技术编号:16461909
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板生产技术领域,更具体地说,特别涉及一种柔性电路板导电胶贴合装置。背景技术导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。目前导电胶通常通过点胶装置在电路板表面进行贴合,现有的点胶装置无法很好的保证电路板点胶时导电胶的形态,影响电路板美观,而且点胶过程中容易产生拉丝现象,需要后期进行切割,影响电路板生产的效率。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板导电胶贴合装...
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