技术编号:16462645
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种电路板。背景技术目前,在电路板上固定卡槽的方式通常是在电路板上设置一组插接孔位,从而将内存条连接器的管脚插入插接孔位以实现卡槽固定在电路板上;或者,在电路板上设置一组焊接点,从而将卡槽的管脚焊接在焊接点上以实现卡槽固定在电路板上。当多个卡槽固定在同一电路板上时,现有的实现方式包括如下两种:第一种实现方式,双列直插式封装技术(DIP方式),其在电路板上设置多组插接孔位,而后将每一卡槽的管脚对应固定在一组插接孔位中,以实现多个卡槽固定在电路板上,此种实现方式虽...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。