技术编号:16495814
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板领域,特别涉及一种多层组合式印制线路板。背景技术多层组合式印制线路板是用于电器元件安装和电路传导的多层组合结构的线路板,广泛应用于电子加工厂和PCB生产厂,具有较好的使用效果,现有的多层组合式印制线路板无法满足人们的需求,因此需要更为便捷的多层组合式印制线路板;现有的多层组合式印制线路板在使用时存在一定的弊端,首先,不能够将线路板中的热量导出进行散热,降低了线路板热量的散发速度,其次,安装时不能够进行缓冲保护,容易使线路板划伤,最后,不能够直接安装线排插槽,为线排插槽的安装带...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。