技术编号:16613543
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及材料压合领域,特别是涉及一种专门用于PCB加工的压合装置。背景技术在PCB的生产过程中,需要将原材料在大压力下进行挤压,使原材料在一定程度上粘合在一起,使两层或几层的原材料在挤压的情况下变成一个整体。目前,公开号为CN207340303U的中国专利公开了一种PCB加工用压合装置。所述PCB加工用压合装置包括固定底座、待加工槽、传送装置和放置槽,所述固定底座的外侧镶嵌有防护板,且所述固定底座的底端安装有防护垫,所述待加工槽开设于所述固定底座的内侧,且所述待加工槽的右侧设置有已加工槽,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。