技术编号:16650647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于将半导体芯片定位在载体上的方法以及一种用于使半导体芯片与载体进行材料配合地连接的方法。背景技术为了将半导体芯片装配在载体上也可以是必要的是,将半导体芯片压到载体上。例如在建立半导体芯片和载体之间扩散焊接的或烧结的连接的情况下,然而也在使用其他连接技术的情况下,当以确定的最小挤压力进行挤压时,则可以建立特别可靠的材料配合的连接。然而在挤压时存在下述的危险,即装配工具损坏半导体芯片的钝化层,因此,随着时间的推移,湿气会到达半导体芯片的半导体本体上。此外,所述损坏会消极地影响半导体芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。