技术编号:16691087
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于医药技术领域,涉及一种光热和还原响应的介孔二氧化硅药物递送系统及其应用。具体涉及由光热材料聚多巴胺(PDA)包覆的二硫键连接的介孔二氧化硅载药体系的构建及其应用。所述的介孔二氧化硅药物递送系统可以作为新型化疗和光热治疗结合的刺激响应型药物递送系统。背景技术恶性肿瘤已成为威胁人类健康的最严重的疾病。传统疗法仅限于肿瘤切除,化疗和放疗,然而,高复发率,浸润性生长,多药耐药性(MDR)和高转移率使得传统治疗对高达80%的患者无用。而且,对正常细胞的毒副作用和过早药物释放导致生物利用度的低下在...
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