技术编号:16755737
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及布线基板、平面变压器、以及布线基板的制造方法。背景技术作为将多个绝缘层和多个布线层交替层叠而成的多层布线基板的制造方法,公知一种将金属糊剂印刷在绝缘层上并进行烧结来形成布线层的方法(参照专利文献1)。在该方法中,将多个布线层彼此间导通的连接导体即导通体也通过对金属糊剂进行烧结而形成。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平6-204039号公报发明内容发明要解决的问题在上述多层布线基板中,有时为了降低电阻而与布线层的厚壁化相配合地要求连接导体大径化。但是,当利用上述方法形成大径的连接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。