技术编号:16755935
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件制造领域,特别是涉及一种压电石英器件的邦定夹具。背景技术随着现代制造工艺水平的不断发展,压电石英振荡器实现了贴片小型封装。由于压电石英振荡器所具备的小型、高稳定性的特点,被广泛应用在各种无线通讯、仪器仪表、汽车电子、海洋工程、智能化都市消费等领域,如手机、智能穿戴、机器人、蓝牙、导航、智能家居等产品。这些产品和装配都需要使用压电石英器件作为系统的标准信号,有些产品还需要多只压电石英器件。压电石英振荡器主要由石英晶片、底座、芯片和上盖组成。其中芯片是通过邦定的方式连接到底座的线路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。