技术编号:16760738
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及密封技术领域,具体涉及一种高防护性泡棉胶带。背景技术电子元件在封装时,通常要兼顾到密封性和美观度。现有技术中胶带的基材通常为聚酯、聚酰亚胺等材质,厚度均较厚,这些材质的挺度随薄膜厚度的增加而增大,因而较厚薄膜基材在弯曲面则具有较强的持久张力,导致以此薄膜为基材的胶带边缘容易翘起,为了保证胶带不发生翘起,通常需要增加胶带的粘性,但这样又会增加重面板上留下残胶的情况。另外,现有的电子产品在包装运输过程中防水、减震、防尘性能越来越重要,因此,亟需开发一种防水、减震、防尘的高防护性泡棉胶带...
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