技术编号:16778397
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及表面处理技术领域,尤其涉及一种镀铜后铜面防氧化液及制 备方法。背景技术印刷线路板(PCB,printed circuit board),是重要的电子部件,是 电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。在PCB的生产流程中, 有两个关键工序化学沉铜与电镀铜:化学沉铜是在非导电基材上完成金属铜 的沉积,实现孔的导通;电镀铜实在化学沉铜上通过电镀的方法沉积金属铜, 以提供足够的导电性厚度以及防止导电电路出现发热和机械缺陷。化学沉铜与电镀铜工序中存在大量的酸性气体,而完成化学沉铜与电镀 ...
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