技术编号:16826781
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及多层基板,特别涉及具备层叠体和容纳于在层叠体形成的腔的电子部件的多层基板。背景技术以往,已知有如下构造的多层基板,即,半导体元件等电子部件容纳于在层叠体形成的腔内,并使用接合材料与腔的底面等接合。例如,专利文献1公开了电子部件被容纳于在内侧面形成有凹部的腔的构造的多层基板。一般来说,若在电子部件的接合中使用的接合材料的量少,则有时电子部件不被固定在腔内,因此,使用的接合材料的量在多数情况下设定得较多。但是,在该情况下,在将电子部件配置到腔内时,接合材料沿着腔的内侧面挤向上方,有时接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。