技术编号:16840580
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及多层线路板设计、制造领域,具体涉及一种高可靠性设计的新型多层线路板。背景技术图1为现有一种多层线路板的结构设计,其包括多层导电铜箔层10,多层绝缘介质层20,金属化孔30经过化学沉铜、电铜加厚在孔内壁形成孔壁铜箔层40,厚度为20至25微米,实现孔壁铜箔层40与导电铜箔层10之间的电路联接关系,其中,金属化孔30与第一层导线铜箔层、第五层导线铜箔层和第六层导线铜箔层联接导通,金属化孔30与第二层导线铜箔层、第三层导线铜箔层和第四层导线铜箔层不导通,金属化孔30从第一层导线铜箔层到第...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。